保标招标 > 重庆招投标网 > 中标信息 > 奕斯伟板级封装系统集成电路项目评标结果公示公告(1)

奕斯伟板级封装系统集成电路项目评标结果公示公告(1)

中标信息 2024-05-28   |  人围观

标签： 系统集成  招标机构  机电设备  项目  公示 

您目前的状态：非注册用户(**部分为隐藏内容，仅对会员开放)

查看详细内容请先登录或注册成为会员服务热线：18995537323

项目名称：******成电路项目
招标项目编号：***-***CDECHEN1/48
招标范围：表面贴装机整线
招标机构：******（北京）******司
招标人：************司
开标时间：***-05-28 10:00
公示开始时间：***-05-28 19:41
******示截止时间：***-05-31 23:59
中标候选人名单：
候选人排名投标商名称******商******商国别及地区
1************司雅马哈日本

也想让你的招标信息展示在这里

打开微信“扫一扫”，添加客服咨询 或 立即联系客服

  • 招投标工作流程指引

    教你中标秘诀

    查看干货工作流程指引

    更多内容请下载保标APP

    保标APP下载
    安卓版 ios版下载
    ios版 Android版下载

    热门文章