******备（重新招标）

******告

日 期：***年 5 月 29 日

招标编号：***-***FE***CDF

项目名称：******备（重新招标）

******司受 中 ************************************开竞争性招标，于***年 5 月 29 ******告。******开招标方式，现邀请合格投标人参加投标。

1. 招标条件

1.1 项目概况：******备1台。

1.2 资金到位或资金来源落实情况:已落实。

1.3 项目已具备招标条件的说明：已具备。

2. 招标内容

2.1 项目实施地点：******道23*********B建筑。

2.2设备用途说明：

******备主要用于以金（Au）作为凸点材料的芯片倒装互连工艺。************备，******备。

设备利用图像识别的方式，对芯片和基板进行坐标定位，并在此基础上自动完成拾取、移动、对准、焊接、移出、收纳等动作，并根据生产情况的需要，准确地对无效物料进行抛料操作。******，根据实际情况需要上述全过程可自动完成或某一步动作单独完成。以实现（蓝膜扩晶环A上的）芯片和（蓝膜扩晶环B上的）******备自动加工后，形成（蓝膜扩晶环C上的）整齐排列的倒焊成品芯片。******准、自动清洁、自动保存工艺记录等辅助功能。

2.3交货时间：合同生效后***天。

3.投标人资格要求

3.1 投标人具有独立法人资格，******明文件。

3.2本次招标接受代理商投标，******商的合法授权，******商授权书。

3.3本次招标不接受联合体投标。

3.4投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格；******托参与项目前期咨询和招标文件编制的法人或其他组织不得参加投标。

4.招标文件的领购

4.1 招标文件领购开始时间：***年 5 月 29 日

4.2 招标文件领购结束时间：***年 6 月 5 日

4.3 招标文件领购地点：重庆市江北区五里店嘉景园B座14-1

4.4 ******：***人民币/套

5.投标文件的递交

5.1 投标截止时间（开标时间）：***年 6 月 19 日09：00 分,投标文件递交时间：***年 6 月 19 日08 ：30分－***年 6 月 19 日09 ：00 分。

5.2 投标文件送达地点：******道36号圣荷酒店八楼***会议室

5.3 开标地点：******道36号圣荷酒店八楼***会议室

6.******告的媒体

************国国际招标网、中国电科电子采购平台（www.cetceg.com）上发布，******国国际招标网上完成注册，******国国际招标网、中国电科电子采购平台（www.cetceg.com）******布。

7.联系方式

招标人：************************

地址：******道23号

联系人：吴勇

电话：***-***

招标机构：******司

地址：重庆市江北区五里店嘉景园B座14-1

联系人：王静、王佳博、曾千洪

电话：***-***、***

传真：***-***

8.其他补充说明

******金接收银行账户信息：

开户名称：******司

银行帐号：*** *** *** *** ***

开户行：************司北京玉泉支行

行号：***